RM550产品亮点

符合JEDEC eMMC 5.1标准，支持SDR/DDR/HS200/HS400接口模式
支持SLC缓存
支持FFU固件升级
专为OEM厂商打造的新一代高性能、高质量产品，现已实现量产

高性能

RM550支持HS400接口模式，支持SLC缓存，而且得益于独创的固件架构和智能GC算法，不管是在重负载还是轻负载，固件均可最大程度释放软硬件性能，顺序读写性能320/260 MB/s，随机读写性能32K/38K IOPS，产品性能可与原厂的产品对标。

忆联具备完善的质量保障体系，在产品整个生命周期内均有成熟的机制对质量进行管控。产品在开发阶段遇到的所有问题均进行闭环和足量验证，以确保产品量产后优异的质量表现。RM550现已实现量产，并经历了严格的市场检验，可满足客户各种应用场景下苛刻的DPPM要求。

产品经过了严格的设计论证、信号仿真、封装可靠性验证、协议一致性测试、温度冲击测试、固件可靠性验证，平台兼容性测试完整覆盖了主流厂商多个代际的平台，并经历了非常苛刻的OEM导入验证，大量高强度、多维度测试确保RM550的兼容性业界领先。

规格参数